連云港薄膜電容廠家
發(fā)布時間:2023-09-28 01:29:25連云港薄膜電容廠家
產(chǎn)品使用于彩電;電動工具;無線連接器,跨電源線路;電磁干擾濾波器;電源開關和大功率的電子整流器。CBB13無感電容器,本產(chǎn)品用于節(jié)能燈;鎮(zhèn)流器;彩電及電子整機;電子儀器高頻;直流;交流和大電流脈動電路。CL233X超小型電容器(校正電容),使用進口超小型金屬化聚酯膜為介質(zhì),電極采用無感卷繞方式,適用于電視機;電腦顯示器;節(jié)能燈;鎮(zhèn)流器;程控交換機;電腦網(wǎng)絡設備;VCD/DVD;精密電子儀器儀表等直流和VHF級信號電路;旁路電路中起隔直流;耦合;濾波等作用,耐壓50/63V,100V系列,容量:103-105.9:CL21S超小型金屬化聚酯膜校正電容器,使用進口超小型金屬化聚酯膜為介質(zhì),電極用用無感卷繞方式,CP線焊接引出,粉未環(huán)氧樹脂包封而成,具有體積??;重量輕;容量范圍寬;精度好;比容大及良好的自愈性;使用壽命長的特點,主要用于電視機;電腦顯示器;節(jié)能燈;鎮(zhèn)流器;程控交換機;電腦網(wǎng)絡設備,VCD/DVD;精密電子儀器儀表等直流和VHF級信號電路;旁路電路中起隔直流;耦合;濾波等作用。
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結(jié)構(gòu)與紙質(zhì)電容器相似,但用聚脂、聚苯乙烯等低損耗塑材作介質(zhì)。特點如下: 1. 頻率特性好,介電損耗小。2. 不能做成大的容量,耐熱能力差。3. 濾波器、積分、振蕩、定時電路。瓷介電容器 穿心式或支柱式結(jié)構(gòu)瓷介電容器,它的一個電極就是安裝螺絲。引線電感極小,頻率特性好,介電損耗小,有溫度補償作用。4. 不能做成大的容量,受振動會引起容量變化。5. 特別適于高頻旁路。電容器獨石電容器(多層陶瓷電容器),在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以電極槳材料,疊合后一次繞結(jié)成一塊不可分割的整體,外面再用樹脂包封而成。是一種小體積、大容量、高可靠和耐高溫的新型電容器。高介電常數(shù)的低頻獨石電容器也具有穩(wěn)定的性能,體積極小,容量誤差較大。一般是用兩條鋁箔作為電極,中間以厚度為0.008~0.012mm的電容器紙隔開重疊卷繞而成。制造工藝簡單,價格便宜,能得到較大的電容量。
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安規(guī)電容分為x 型和y 型。交流電源輸入分為3 個端子:前方L/零線N/地線G,(L=Line,N=Neutral, G=Ground)??缬凇癓-N”之間,即“前方-零線”之間的是X 電容;跨于“L-G/N-G”之間,即“前方-地線 或 零線-地線”之間的是Y 電容。前方與零線之間接個電容就像是“X”,而前方與地線之間接個電容像個“Y”,這些都不是按什么原料來分的。X電容:由于這個電容銜接的方位也比較要害,相同需求符合相關安全標準。X電容相同也屬于安全電容之一。根據(jù)實踐需求,X電容的容值容許比Y電容的容值大,但此時有必要在X電容的兩端并聯(lián)一個安全電阻,用于避免電源線拔插時,由于該電容的充放電進程而致電源線插頭長期帶電。安全標準規(guī)矩,當正在作業(yè)之中的機器電源線被拔掉時,在兩秒鐘內(nèi),電源線插頭兩端帶電的電壓(或?qū)Φ仉娢?有必要小于本來額外作業(yè)電壓的30%。
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金屬化聚丙烯薄膜電容(CBB電容)的種類比較多,這里主要闡述一下幾種:1、 CBB21(MPR)金屬化聚丙烯薄膜直流電容特點:以金屬化聚丙烯膜作介質(zhì)和電極,用阻燃絕緣材料包封,單向引出,帶外包,環(huán)氧樹脂密封,具有電性能優(yōu)良,可靠性好,損耗小等特點和良好自愈性能。用途:廣泛用于高頻直流、交流和脈沖電路,整流后濾波回路2、 CBB24(MPB)金屬化聚丙烯電表電容,特點:損耗小內(nèi)部溫升小高絕緣阻抗優(yōu)異的阻燃防潮性能,用途:用于電表,降壓類產(chǎn)品,載波信號傳輸電路3、 CBB81(PPS)金屬化聚丙烯電子鎮(zhèn)流電容。特點:以金屬化聚丙烯膜串聯(lián)結(jié)構(gòu)型式,能抗高電壓、大電流沖擊,具有損耗小,電性能優(yōu)良,可靠性高和自愈性能。用途:適用于高脈沖,大電流電路,諧振電路用,顯示器及彩電行逆程電路,適用于電子鎮(zhèn)流器。4、 CBB13(PPN)金屬化聚丙烯開關電源電容。特點:高頻損耗小內(nèi)部溫升小,容量、損耗受溫度變化小,優(yōu)異的阻燃防潮性能,容量和損耗因素高穩(wěn)定性。用途:用于開關電源,燈飾類產(chǎn)品,電焊機和校正電容器等。
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與金屬箔式電容相比,也有如下兩項缺點:一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用,應選用金屬箔式電容更好。另一主要缺點為耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品,其主要改善途徑有:用雙面金屬化薄膜做電極;增加金屬化鍍層的厚度;端面金屬焊接工藝改良,降低接觸電阻。